1608チップ積層セラミックコンデンサー 50Vdc 470pF,チップ積層セラミックコンデンサー 1μF50V B 1608: 受動部品,チップ積層セラミックコンデンサー 0.01μF50V B 1608: 受動部品,チップ積層セラミックコンデンサー 0.01μF50V B 1608: 受動部品,チップ積層セラミックコンデンサー 1μF16V F 1608: 受動部品,
村田製作所 チップ積層セラミックコンデンサ GRM188R11H223JA01D
4000pcs/リール
L寸法 1.6 ±0.1mm W寸法 0.8 ±0.1mm T寸法 0.8 ±0.1mm 外部電極幅e 0.2~0.5mm 外部電極間距離g 0.5mm min. サイズコード mm 1608 スペック
チップ積層セラミックコンデンサ
GRM188R11H223JA01D
L寸法 1.6 ±0.1mm
W寸法 0.8 ±0.1mm
T寸法 0.8 ±0.1mm
外部電極幅e 0.2~0.5mm
外部電極間距離g 0.5mm min.
サイズコード mm 1608
スペック
静電容量 22000pF ±5%
定格電圧 50Vdc
温度特性 (準拠規格) R(JIS)
静電容量変化率 ±15.0%
温度特性の温度範囲 -55~125℃